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MICROCHIP(微芯)
TI(德州仪器)
ST(意法半导体)
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onsemi(安森美)
EPSON(爱普生)
Intel(英特尔)
FUJITSU(富士通)
POWERINT(纳斯达克)
Nexperia(安世半导体)
MaxLinear(迈凌微)
MICRON(镁光)
SanDisk(闪迪)
Ramtron International Corporation(Ramtron)
Qorvo(Qorvo)
ALLEGRO(埃戈罗)
AOS(万代)
VISHAY(威世)
Qualcomm(高通)
SANKEN(三垦)
MCC(美微科)
OMRON(欧姆龙)
Hirose(广濑电机)
Rosenberger(罗森伯格)
MOLEX(莫仕)
BOSCH(博世)
EVERLIGHT(亿光)
Kingbright(今台)
JAE(日本航空电子)
MEC(MEC)
TE(泰科)
AMD(超微)
EIC(三电)
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HITACHI(日立)
AMPHENOL(安费诺)
GW(台湾唯圣)
Carlisle(卡莱)
ACX(璟徳电子)
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ALPS(阿尔卑斯)
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Siemens(西门子)
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Kinetic(芯凯)
MARVELL(美满电子)
DK(东科半导体)
ARKLED(方舟科技)
SKHYNIX(SK海力士)
GENESYS(创惟科技)
Best(百斯特)
Cyntec(乾坤科技)
HKE(汇港)
MOTOROLA(摩托罗拉)
NXP(恩智浦)
UTC(友顺)
Richtek(立锜)
Delphi(徳尔福)
National(美国国家半导体)
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SHINDENGEN(新电元)
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Emerson(艾默生)
KET(端子工业)
GD(兆易创新)
SGMICRO(圣邦微)
STC(宏晶)
HOLTEK(合泰/盛群)
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FH(风华)
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XRAISING(芯瑞劲)
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NEXEM(NEXEM)
| 型号 | 品牌 | 封装 | 描述 | 封装/描述 | 货期 | 库存 | 批次 | 包装 | 库存/包装/批次 | 价格（含税） | 合计（含税） | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| Hirose Electric Co.,Ltd.(广濑电机株式会社) 数据手册 | - | 连接器类型: Receptacle 触头类型: Female Socket 针脚数: 4 ...
展开 | - 连接器类型: Receptacle 触头类型: Female Socket 针脚数: 4 ...
展开 | 1天 | 200 pcs | 22+ | 编带 | 200 pcs 编带 22+ |
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| - | - | - - | 1天 | 540 pcs | 24＋ | - | 540 pcs - 24＋ |
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| 温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册 |
| - | - | - - | 1天 | 240 pcs | 24＋ | - | 240 pcs - 24＋ |
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| 温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册 |
| - | - | - - | 1天 | 430 pcs | 24＋ | - | 430 pcs - 24＋ |
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| 温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册 |
| - | - | - - | 1天 | 700 pcs | 24＋ | - | 700 pcs - 24＋ |
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| 温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册 |
| - | - | - - | 1天 | 50 pcs | 24+ | - | 50 pcs - 24+ |
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| 温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册 |
| - | - | - - | 1天 | 10 pcs | 24+ | - | 10 pcs - 24+ |
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| 温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册 |
| - | - | - - | 1天 | 10 pcs | 24+ | - | 10 pcs - 24+ |
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| 温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册 |
| - | - | - - | 1天 | 50 pcs | 24+ | - | 50 pcs - 24+ |
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| PASSIVE SYSTE MALLIANCE(华新科技股份有限公司) 数据手册 | 0805(2012) | 封装: 0805(2012) 安装类型: Pad 容值: 0.0022uF 精度: ±5%...
展开 | 0805(2012) 封装: 0805(2012) 安装类型: Pad 容值: 0.0022uF 精度: ±5%...
展开 | 1天 | 10 pcs | 24+ | - | 10 pcs - 24+ |
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