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KEMET(基美)
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Yageo(国巨)
MAXIM(美信)
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MURATA(村田)
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Seiko(精工电子)
MICROCHIP(微芯)
TI(德州仪器)
ST(意法半导体)
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Zilog(赛洛格)
ADI(亚德诺)
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EPSON(爱普生)
Intel(英特尔)
FUJITSU(富士通)
POWERINT(纳斯达克)
Nexperia(安世半导体)
MaxLinear(迈凌微)
MICRON(镁光)
SanDisk(闪迪)
Ramtron International Corporation(Ramtron)
Qorvo(Qorvo)
ALLEGRO(埃戈罗)
AOS(万代)
VISHAY(威世)
Qualcomm(高通)
SANKEN(三垦)
MCC(美微科)
OMRON(欧姆龙)
Hirose(广濑电机)
Rosenberger(罗森伯格)
MOLEX(莫仕)
BOSCH(博世)
EVERLIGHT(亿光)
Kingbright(今台)
JAE(日本航空电子)
MEC(MEC)
TE(泰科)
AMD(超微)
EIC(三电)
AMIC(联笙电子)
HITACHI(日立)
AMPHENOL(安费诺)
GW(台湾唯圣)
Carlisle(卡莱)
ACX(璟徳电子)
Greenconn(格棱)
ALPS(阿尔卑斯)
MITSUBISHI(三菱)
Siemens(西门子)
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Kinetic(芯凯)
MARVELL(美满电子)
DK(东科半导体)
ARKLED(方舟科技)
SKHYNIX(SK海力士)
GENESYS(创惟科技)
Best(百斯特)
Cyntec(乾坤科技)
HKE(汇港)
MOTOROLA(摩托罗拉)
NXP(恩智浦)
UTC(友顺)
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Delphi(徳尔福)
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SHINDENGEN(新电元)
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Emerson(艾默生)
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GD(兆易创新)
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FH(风华)
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LRC(乐山)
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XRAISING(芯瑞劲)
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YANTEL(研通)
NEXEM(NEXEM)
| 型号 | 品牌 | 封装 | 描述 | 封装/描述 | 货期 | 库存 | 批次 | 包装 | 库存/包装/批次 | 价格（含税） | 合计（含税） | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
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| 数据手册 | - | Conn Power Strip HDR 2 POS 2mm Solder ST Thru...
展开 | - Conn Power Strip HDR 2 POS 2mm Solder ST Thru...
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| 数据手册 | - | 触头镀层: Gold Over Nickel 系列: PET
| - 触头镀层: Gold Over Nickel 系列: PET
| 21-36天 | 20000 pcs | 25+ | - | 20000 pcs - 25+ |
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| 数据手册 | - | 触头镀层: Gold Over Nickel 系列: PES
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| 数据手册 | - | 触头镀层: Gold Over Nickel 系列: PES
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| 21-36天 | 20000 pcs | 25+ | - | 20000 pcs - 25+ |
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| 数据手册 | - | 安装类型: Board Edge, Through Hole, Right Angle 间...
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| 数据手册 | - | 触头镀层: Gold 系列: PET
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| 数据手册 | - | 系列: MPT
| - 系列: MPT
| 21-36天 | 20000 pcs | 25+ | - | 20000 pcs - 25+ |
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| 数据手册 | - | 触头镀层: Gold Over Nickel 系列: MPT
| - 触头镀层: Gold Over Nickel 系列: MPT
| 21-36天 | 20000 pcs | 25+ | - | 20000 pcs - 25+ |
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| 数据手册 | - | 触头镀层: Tin Over Nickel 系列: PET
| - 触头镀层: Tin Over Nickel 系列: PET
| 21-36天 | 20000 pcs | 25+ | - | 20000 pcs - 25+ |
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| 数据手册 | - | 触头镀层: Tin Over Nickel 系列: MPS
| - 触头镀层: Tin Over Nickel 系列: MPS
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