深圳市明硅园科技有限公司

品牌介绍:与国际多家著名品牌包括:Samtec(Samtec)等保持着长期合作关系。

品牌
全部 Panasonic(松下) KEMET(基美) Littelfuse(力特) Yageo(国巨) MAXIM(美信) KYOCERA(京瓷) ATC(American Technical Ceramics) TDK Corporation.(东电化) MURATA(村田) TAIYO(太诱) Rubycon(红宝石) Seiko(精工电子) MICROCHIP(微芯) TI(德州仪器) ST(意法半导体) INFINEON(英飞凌) Zilog(赛洛格) ADI(亚德诺) onsemi(安森美) EPSON(爱普生) Intel(英特尔) FUJITSU(富士通) POWERINT(纳斯达克) Nexperia(安世半导体) MaxLinear(迈凌微) MICRON(镁光) SanDisk(闪迪) Ramtron International Corporation(Ramtron) Qorvo(Qorvo) ALLEGRO(埃戈罗) AOS(万代) VISHAY(威世) Qualcomm(高通) SANKEN(三垦) MCC(美微科) OMRON(欧姆龙) Hirose(广濑电机) Rosenberger(罗森伯格) MOLEX(莫仕) BOSCH(博世) EVERLIGHT(亿光) Kingbright(今台) JAE(日本航空电子) MEC(MEC) TE(泰科) AMD(超微) EIC(三电) AMIC(联笙电子) HITACHI(日立) AMPHENOL(安费诺) GW(台湾唯圣) Carlisle(卡莱) ACX(璟徳电子) Greenconn(格棱) ALPS(阿尔卑斯) MITSUBISHI(三菱) Siemens(西门子) PHILIPS(飞利浦) I-PEX(I-PEX) Kinetic(芯凯) MARVELL(美满电子) DK(东科半导体) ARKLED(方舟科技) SKHYNIX(SK海力士) GENESYS(创惟科技) Best(百斯特) Cyntec(乾坤科技) HKE(汇港) MOTOROLA(摩托罗拉) NXP(恩智浦) UTC(友顺) Richtek(立锜) Delphi(徳尔福) National(美国国家半导体) NEC(日电) SHINDENGEN(新电元) ELPIDA(尔必达) SONY(索尼) Hewlett-Packard(惠普) Emerson(艾默生) KET(端子工业) GD(兆易创新) SGMICRO(圣邦微) STC(宏晶) HOLTEK(合泰/盛群) WINBOND(华邦) NUVOTON(新唐) Airoha(络达科技) FH(风华) Sunlord(顺络) LRC(乐山) TXGA(特思嘉) Electric(电连技术) TA-I(大毅) Three-Circle(潮州三环) Belling(贝岭) FM(富满微) CJ(江苏长晶/长电) WILLSEMI(韦尔) ESPRESSIF(乐鑫) COSMO(冠西) Consonance(如韵电子) HanRun(汉仁电子) (冠图电子) Lyontek(来扬科技) MDD(辰达行) Nanya(南亚科技) MEMSensing(敏芯) SONGCHUAN(松川) TXC(晶技) TSC(台半) SHIKUES(时科) XTX(芯天下) Xiangyi(湘怡中元) Quectel(移远通信) Halo Micro(希荻微电子) SINOPOWER(大中) Himax(奇景光电) Walsin(华新科) HT(华泰半导体) SOC(赛元) UniOhm(厚声电子) CSC(光华芯) BOOKLY(百力微电子) VIA(威盛) SILAN(士兰微) HWP(华微电子) NCE(新洁能) GSTEK(登丰微) RICOH(理光) Agamem Microelectronics Inc.(宏海微) HYUNDAI(现代) MAXSCEND(江苏卓胜微电子股份有限公司) ROHM(罗姆) MPS(芯源) RENESAS(瑞萨) Xilinx Inc.(XILINX) LATTICE(莱迪斯) Torex(特瑞仕) OSRAM(欧司朗) Samtec(Samtec) JST(日本圧着端子制造株式会社) MINTRON(明硕科技) CELLWISE(赛微) MagnTek(麦歌恩微电子) RECTRON(丽正) JY(杰盈电器) Slkor(萨科微) 索斯特(SOURCE-SET) TOSHIBA(东芝) AirGain(AirGain) Fairchild(仙童) Stanson(司坦森) BSUN(旭华) Atmel(爱特美尔) C&K(C&K) KOA(KOA) AVX(AVX) DIODES(美台) RDC(金丽) TECH PUBLIC(台舟) YONGYUTAI(永裕泰) YAZAKI(矢崎) MATSUKI(松木) Silicon(台湾矽睿) RDA(锐迪科) HF(汉枫) TERMINUS(TERMINUS) PAM(龙鼎威) Microsemi/Microchip(Microsemi/Microchip) SAMSUNG(三星) (AMS) (NA) TDSEMIC(拓电半导体) CPT(元精技术) (ISKRA) JOINSET(卓英社) NEOMENS(芯奥微) KKG(KKG) XRAISING(芯瑞劲) DP(大鹏) HSW(华升微) CUI(CUI) YANTEL(研通) NEXEM(NEXEM)
型号 品牌 封装 描述 封装/描述 货期 库存 批次 包装 库存/包装/批次 价格(含税) 合计(含税)
APV321611E240PKT
APV321611E240PKT
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APV321611E240PKT

Guangdong Fenghua(广东风华高新科技股份有限公司)

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1天

200 pcs

24+

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200 pcs

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24+

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SKRKAHE020
SKRKAHE020
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SKRKAHE020

ALPS ALPINE CO.,LTD.(阿尔卑斯阿尔派株式会社)

数据手册

SMD

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SMD

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1天

10 pcs

21+

编带

10 pcs

编带

21+

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SLM-104-01-G-S
SLM-104-01-G-S
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SLM-104-01-G-S

Samtec(Samtec)

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连接器类型: Receptacle 触头类型: Forked 样式: Board to B...
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连接器类型: Receptacle 触头类型: Forked 样式: Board to B...
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1天

10 pcs

24+

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10 pcs

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24+

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TW-12-06-L-T-400-100
TW-12-06-L-T-400-100
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TW-12-06-L-T-400-100

Samtec(Samtec)

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1天

50 pcs

24+

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50 pcs

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24+

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PJ32660-I100AS001
PJ32660-I100AS001
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PJ32660-I100AS001

BSUN(东莞市旭华电子有限公司)

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1天

10 pcs

24+

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10 pcs

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24+

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SEAM-40-07.0-S-08-1-A-K-TR
SEAM-40-07.0-S-08-1-A-K-TR
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SEAM-40-07.0-S-08-1-A-K-TR

Samtec(Samtec)

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1天

10 pcs

24+

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10 pcs

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24+

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LTVS16H5.0T5G
LTVS16H5.0T5G
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LTVS16H5.0T5G

Leshan Radio Company Ltd.(乐山无线电股份有限公司)

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DFN1610-2

封装: DFN1610-2 击穿电压(Min): 6V 箝位电压(Vc)(Max)@Ip...
展开

DFN1610-2

封装: DFN1610-2 击穿电压(Min): 6V 箝位电压(Vc)(Max)@Ip...
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1天

10 pcs

24+

编带

10 pcs

编带

24+

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EHT-110-01-L-D-SR
EHT-110-01-L-D-SR
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EHT-110-01-L-D-SR

Samtec(Samtec)

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连接器类型: Header 触头类型: Male Pin 配接间距: 0.079" (2....
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连接器类型: Header 触头类型: Male Pin 配接间距: 0.079" (2....
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1天

10 pcs

24+

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10 pcs

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24+

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BSW-107-04-T-D
BSW-107-04-T-D
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BSW-107-04-T-D

Samtec(Samtec)

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连接器类型: Receptacle, Breakaway 触头类型: Female Soc...
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连接器类型: Receptacle, Breakaway 触头类型: Female Soc...
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1天

10 pcs

24+

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10 pcs

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24+

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MT8511A
MT8511A
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MT8511A

Shanghai MagnTek Microelectronics Inc.(上海麦歌恩微电子有限公司)

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TO-92F

封装: TO-92F

TO-92F

封装: TO-92F

1天

200 pcs

21+

盒装

200 pcs

盒装

21+

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