深圳市明硅园科技有限公司

品牌介绍:与国际多家著名品牌包括:Samtec(Samtec)等保持着长期合作关系。

品牌
全部 Panasonic(松下) KEMET(基美) Littelfuse(力特) Yageo(国巨) MAXIM(美信) KYOCERA(京瓷) ATC(American Technical Ceramics) TDK Corporation.(东电化) MURATA(村田) TAIYO(太诱) Rubycon(红宝石) Seiko(精工电子) MICROCHIP(微芯) TI(德州仪器) ST(意法半导体) INFINEON(英飞凌) Zilog(赛洛格) ADI(亚德诺) onsemi(安森美) EPSON(爱普生) Intel(英特尔) FUJITSU(富士通) POWERINT(纳斯达克) Nexperia(安世半导体) MaxLinear(迈凌微) MICRON(镁光) SanDisk(闪迪) Ramtron International Corporation(Ramtron) Qorvo(Qorvo) ALLEGRO(埃戈罗) AOS(万代) VISHAY(威世) Qualcomm(高通) SANKEN(三垦) MCC(美微科) OMRON(欧姆龙) Hirose(广濑电机) Rosenberger(罗森伯格) MOLEX(莫仕) BOSCH(博世) EVERLIGHT(亿光) Kingbright(今台) JAE(日本航空电子) MEC(MEC) TE(泰科) AMD(超微) EIC(三电) AMIC(联笙电子) HITACHI(日立) AMPHENOL(安费诺) GW(台湾唯圣) Carlisle(卡莱) ACX(璟徳电子) Greenconn(格棱) ALPS(阿尔卑斯) MITSUBISHI(三菱) Siemens(西门子) PHILIPS(飞利浦) I-PEX(I-PEX) Kinetic(芯凯) MARVELL(美满电子) DK(东科半导体) ARKLED(方舟科技) SKHYNIX(SK海力士) GENESYS(创惟科技) Best(百斯特) Cyntec(乾坤科技) HKE(汇港) MOTOROLA(摩托罗拉) NXP(恩智浦) UTC(友顺) Richtek(立锜) Delphi(徳尔福) National(美国国家半导体) NEC(日电) SHINDENGEN(新电元) ELPIDA(尔必达) SONY(索尼) Hewlett-Packard(惠普) Emerson(艾默生) KET(端子工业) GD(兆易创新) SGMICRO(圣邦微) STC(宏晶) HOLTEK(合泰/盛群) WINBOND(华邦) NUVOTON(新唐) Airoha(络达科技) FH(风华) Sunlord(顺络) LRC(乐山) TXGA(特思嘉) Electric(电连技术) TA-I(大毅) Three-Circle(潮州三环) Belling(贝岭) FM(富满微) CJ(江苏长晶/长电) WILLSEMI(韦尔) ESPRESSIF(乐鑫) COSMO(冠西) Consonance(如韵电子) HanRun(汉仁电子) (冠图电子) Lyontek(来扬科技) MDD(辰达行) Nanya(南亚科技) MEMSensing(敏芯) SONGCHUAN(松川) TXC(晶技) TSC(台半) SHIKUES(时科) XTX(芯天下) Xiangyi(湘怡中元) Quectel(移远通信) Halo Micro(希荻微电子) SINOPOWER(大中) Himax(奇景光电) Walsin(华新科) HT(华泰半导体) SOC(赛元) UniOhm(厚声电子) CSC(光华芯) BOOKLY(百力微电子) VIA(威盛) SILAN(士兰微) HWP(华微电子) NCE(新洁能) GSTEK(登丰微) RICOH(理光) Agamem Microelectronics Inc.(宏海微) HYUNDAI(现代) MAXSCEND(江苏卓胜微电子股份有限公司) ROHM(罗姆) MPS(芯源) RENESAS(瑞萨) Xilinx Inc.(XILINX) LATTICE(莱迪斯) Torex(特瑞仕) OSRAM(欧司朗) Samtec(Samtec) JST(日本圧着端子制造株式会社) MINTRON(明硕科技) CELLWISE(赛微) MagnTek(麦歌恩微电子) RECTRON(丽正) JY(杰盈电器) Slkor(萨科微) 索斯特(SOURCE-SET) TOSHIBA(东芝) AirGain(AirGain) Fairchild(仙童) Stanson(司坦森) BSUN(旭华) Atmel(爱特美尔) C&K(C&K) KOA(KOA) AVX(AVX) DIODES(美台) RDC(金丽) TECH PUBLIC(台舟) YONGYUTAI(永裕泰) YAZAKI(矢崎) MATSUKI(松木) Silicon(台湾矽睿) RDA(锐迪科) HF(汉枫) TERMINUS(TERMINUS) PAM(龙鼎威) Microsemi/Microchip(Microsemi/Microchip) SAMSUNG(三星) (AMS) (NA) TDSEMIC(拓电半导体) CPT(元精技术) (ISKRA) JOINSET(卓英社) NEOMENS(芯奥微) KKG(KKG) XRAISING(芯瑞劲) DP(大鹏) HSW(华升微) CUI(CUI) YANTEL(研通) NEXEM(NEXEM)
型号 品牌 封装 描述 封装/描述 货期 库存 批次 包装 库存/包装/批次 价格(含税) 合计(含税)
BAV99LT1G
BAV99LT1G
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BAV99LT1G

(NA)

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1天

200 pcs

NA

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200 pcs

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TL072CDR
TL072CDR
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TL072CDR

Texas Instruments(美国德州仪器)

数据手册

SOIC-8_150mil

放大器类型: J-FET 运放通道数量: 2 压摆率: 13 V/us 增益带宽积: 3M...
展开

SOIC-8_150mil

放大器类型: J-FET 运放通道数量: 2 压摆率: 13 V/us 增益带宽积: 3M...
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1天

500 pcs

NA

卷装

500 pcs

卷装

NA

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WL2815D33-4/TR
WL2815D33-4/TR
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WL2815D33-4/TR

Will Semiconductor Co.,Ltd.(上海韦尔半导体股份有限公司)

数据手册

DFN1010

封装: DFN1010

DFN1010

封装: DFN1010

1天

600 pcs

19+

编带

600 pcs

编带

19+

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SPM6530T-2R2M
SPM6530T-2R2M
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SPM6530T-2R2M

TDK Corporation.(TDK株式会社)

数据手册

SMD

封装: SMD 电感: 2.2µH 容差: ±20% 额定电流: 8.2A 饱和电流: 8...
展开

SMD

封装: SMD 电感: 2.2µH 容差: ±20% 额定电流: 8.2A 饱和电流: 8...
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1天

60 pcs

NA

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60 pcs

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NA

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74HC273D
74HC273D
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74HC273D

NXP Semiconductors(恩智浦半导体)

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1天

120 pcs

NA

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120 pcs

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NA

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SMI130
SMI130
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SMI130

Bosch GmbH(BOSCH)

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1天

100 pcs

18+

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100 pcs

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18+

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USB1T11AMTCX
USB1T11AMTCX
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USB1T11AMTCX

Fairchild Semiconductor(Fairchild)

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1天

340 pcs

07+

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340 pcs

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07+

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TJA1042TK/3,118
TJA1042TK/3,118
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TJA1042TK/3,118

Nexperia(Nexperia)

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1天

90 pcs

21+

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90 pcs

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21+

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TL084CT
TL084CT
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TL084CT

STMicroelectronics(意法半导体)

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1天

230 pcs

NA

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230 pcs

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NA

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ACS722LLCTR-10AB-T
ACS722LLCTR-10AB-T
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ACS722LLCTR-10AB-T

Allegro MicroSystems Inc.(美国埃戈罗)

数据手册

SOIC8

工作电压范围: 3V ~ 3.6V 电流测量范围: 10A 封装: SOIC8 传感器类型...
展开

SOIC8

工作电压范围: 3V ~ 3.6V 电流测量范围: 10A 封装: SOIC8 传感器类型...
展开

1天

200 pcs

18+

编带

200 pcs

编带

18+

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