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Seiko(精工电子)
MICROCHIP(微芯)
TI(德州仪器)
ST(意法半导体)
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EPSON(爱普生)
Intel(英特尔)
FUJITSU(富士通)
POWERINT(纳斯达克)
Nexperia(安世半导体)
MaxLinear(迈凌微)
MICRON(镁光)
SanDisk(闪迪)
Ramtron International Corporation(Ramtron)
Qorvo(Qorvo)
ALLEGRO(埃戈罗)
AOS(万代)
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SANKEN(三垦)
MCC(美微科)
OMRON(欧姆龙)
Hirose(广濑电机)
Rosenberger(罗森伯格)
MOLEX(莫仕)
BOSCH(博世)
EVERLIGHT(亿光)
Kingbright(今台)
JAE(日本航空电子)
MEC(MEC)
TE(泰科)
AMD(超微)
EIC(三电)
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HITACHI(日立)
AMPHENOL(安费诺)
GW(台湾唯圣)
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MARVELL(美满电子)
DK(东科半导体)
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SKHYNIX(SK海力士)
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HKE(汇港)
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NXP(恩智浦)
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CUI(CUI)
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NEXEM(NEXEM)
| 型号 | 品牌 | 封装 | 描述 | 封装/描述 | 货期 | 库存 | 批次 | 包装 | 库存/包装/批次 | 价格（含税） | 合计（含税） | |
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| - | - | - - | 1天 | 10 pcs | NA | - | 10 pcs - NA |
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| WUXI NCE POWER CO.,LTD.(无锡新洁能股份有限公司) 数据手册 | TO-252-2(DPAK) | 封装: TO-252-2(DPAK) 漏源电压（Vdss）: 100V
| TO-252-2(DPAK) 封装: TO-252-2(DPAK) 漏源电压（Vdss）: 100V
| 1天 | 10 pcs | NA | 编带 | 10 pcs 编带 NA |
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| 数据手册 | - | 输出类型: 可调
| - 输出类型: 可调
| 1天 | 10 pcs | NA | 编带 | 10 pcs 编带 NA |
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| - | - | - - | 1天 | 10 pcs | NA | - | 10 pcs - NA |
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| - | - | - - | 1天 | 50 pcs | NA | - | 50 pcs - NA |
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| Kemet International Limited(Kemet) 数据手册 | CASE-D_7343 | 封装: CASE-D_7343 安装类型: Surface Mount 容值: 220uF...
展开 | CASE-D_7343 封装: CASE-D_7343 安装类型: Surface Mount 容值: 220uF...
展开 | 1天 | 50 pcs | NA | - | 50 pcs - NA |
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| - | - | - - | 1天 | 10 pcs | NA | - | 10 pcs - NA |
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| - | - | - - | 1天 | 50 pcs | NA | - | 50 pcs - NA |
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| - | - | - - | 1天 | 10 pcs | NA | - | 10 pcs - NA |
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| Zhejiang HKE Co.,Ltd.(浙江汇港电器有限公司) 数据手册 | DIP-8 | 封装: DIP-8 触点形式: DPDT 线圈类型: Non Latching
| DIP-8 封装: DIP-8 触点形式: DPDT 线圈类型: Non Latching
| 1天 | 10 pcs | NA | 管装 | 10 pcs 管装 NA |
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