深圳市明硅园科技有限公司

品牌介绍:与国际多家著名品牌包括:Samtec(Samtec)等保持着长期合作关系。

品牌
全部 Panasonic(松下) KEMET(基美) Littelfuse(力特) Yageo(国巨) MAXIM(美信) KYOCERA(京瓷) ATC(American Technical Ceramics) TDK Corporation.(东电化) MURATA(村田) TAIYO(太诱) Rubycon(红宝石) Seiko(精工电子) MICROCHIP(微芯) TI(德州仪器) ST(意法半导体) INFINEON(英飞凌) Zilog(赛洛格) ADI(亚德诺) onsemi(安森美) EPSON(爱普生) Intel(英特尔) FUJITSU(富士通) POWERINT(纳斯达克) Nexperia(安世半导体) MaxLinear(迈凌微) MICRON(镁光) SanDisk(闪迪) Ramtron International Corporation(Ramtron) Qorvo(Qorvo) ALLEGRO(埃戈罗) AOS(万代) VISHAY(威世) Qualcomm(高通) SANKEN(三垦) MCC(美微科) OMRON(欧姆龙) Hirose(广濑电机) Rosenberger(罗森伯格) MOLEX(莫仕) BOSCH(博世) EVERLIGHT(亿光) Kingbright(今台) JAE(日本航空电子) MEC(MEC) TE(泰科) AMD(超微) EIC(三电) AMIC(联笙电子) HITACHI(日立) AMPHENOL(安费诺) GW(台湾唯圣) Carlisle(卡莱) ACX(璟徳电子) Greenconn(格棱) ALPS(阿尔卑斯) MITSUBISHI(三菱) Siemens(西门子) PHILIPS(飞利浦) I-PEX(I-PEX) Kinetic(芯凯) MARVELL(美满电子) DK(东科半导体) ARKLED(方舟科技) SKHYNIX(SK海力士) GENESYS(创惟科技) Best(百斯特) Cyntec(乾坤科技) HKE(汇港) MOTOROLA(摩托罗拉) NXP(恩智浦) UTC(友顺) Richtek(立锜) Delphi(徳尔福) National(美国国家半导体) NEC(日电) SHINDENGEN(新电元) ELPIDA(尔必达) SONY(索尼) Hewlett-Packard(惠普) Emerson(艾默生) KET(端子工业) GD(兆易创新) SGMICRO(圣邦微) STC(宏晶) HOLTEK(合泰/盛群) WINBOND(华邦) NUVOTON(新唐) Airoha(络达科技) FH(风华) Sunlord(顺络) LRC(乐山) TXGA(特思嘉) Electric(电连技术) TA-I(大毅) Three-Circle(潮州三环) Belling(贝岭) FM(富满微) CJ(江苏长晶/长电) WILLSEMI(韦尔) ESPRESSIF(乐鑫) COSMO(冠西) Consonance(如韵电子) HanRun(汉仁电子) (冠图电子) Lyontek(来扬科技) MDD(辰达行) Nanya(南亚科技) MEMSensing(敏芯) SONGCHUAN(松川) TXC(晶技) TSC(台半) SHIKUES(时科) XTX(芯天下) Xiangyi(湘怡中元) Quectel(移远通信) Halo Micro(希荻微电子) SINOPOWER(大中) Himax(奇景光电) Walsin(华新科) HT(华泰半导体) SOC(赛元) UniOhm(厚声电子) CSC(光华芯) BOOKLY(百力微电子) VIA(威盛) SILAN(士兰微) HWP(华微电子) NCE(新洁能) GSTEK(登丰微) RICOH(理光) Agamem Microelectronics Inc.(宏海微) HYUNDAI(现代) MAXSCEND(江苏卓胜微电子股份有限公司) ROHM(罗姆) MPS(芯源) RENESAS(瑞萨) Xilinx Inc.(XILINX) LATTICE(莱迪斯) Torex(特瑞仕) OSRAM(欧司朗) Samtec(Samtec) JST(日本圧着端子制造株式会社) MINTRON(明硕科技) CELLWISE(赛微) MagnTek(麦歌恩微电子) RECTRON(丽正) JY(杰盈电器) Slkor(萨科微) 索斯特(SOURCE-SET) TOSHIBA(东芝) AirGain(AirGain) Fairchild(仙童) Stanson(司坦森) BSUN(旭华) Atmel(爱特美尔) C&K(C&K) KOA(KOA) AVX(AVX) DIODES(美台) RDC(金丽) TECH PUBLIC(台舟) YONGYUTAI(永裕泰) YAZAKI(矢崎) MATSUKI(松木) Silicon(台湾矽睿) RDA(锐迪科) HF(汉枫) TERMINUS(TERMINUS) PAM(龙鼎威) Microsemi/Microchip(Microsemi/Microchip) SAMSUNG(三星) (AMS) (NA) TDSEMIC(拓电半导体) CPT(元精技术) (ISKRA) JOINSET(卓英社) NEOMENS(芯奥微) KKG(KKG) XRAISING(芯瑞劲) DP(大鹏) HSW(华升微) CUI(CUI) YANTEL(研通) NEXEM(NEXEM)
型号 品牌 封装 描述 封装/描述 货期 库存 批次 包装 库存/包装/批次 价格(含税) 合计(含税)
TLV3011AIDBVR
TLV3011AIDBVR
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TLV3011AIDBVR

Texas Instruments(美国德州仪器)

数据手册

SOT23-6

输出类型: Open Drain 比较单元个数: 1 类型: with Voltage R...
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SOT23-6

输出类型: Open Drain 比较单元个数: 1 类型: with Voltage R...
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1天

3000 pcs

18+

卷装

3000 pcs

卷装

18+

-
TPD1S514-1YZR
TPD1S514-1YZR
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TPD1S514-1YZR

Texas Instruments(美国德州仪器)

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DSBGA-12

封装: DSBGA-12 工作温度范围: -40℃~85℃

DSBGA-12

封装: DSBGA-12 工作温度范围: -40℃~85℃

1天

1300 pcs

21+

卷装

1300 pcs

卷装

21+

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BC847CM,315
BC847CM,315
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BC847CM,315

NXP Semiconductors(恩智浦半导体)

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SOT883

封装: SOT883 安装类型: Surface Mount 集电极电流Ic(Max): ...
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SOT883

封装: SOT883 安装类型: Surface Mount 集电极电流Ic(Max): ...
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1天

9600 pcs

17+

编带

9600 pcs

编带

17+

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BCX53-16
BCX53-16
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BCX53-16

NXP Semiconductors(恩智浦半导体)

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1天

500 pcs

17+

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500 pcs

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17+

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UESD5.0ST5G
UESD5.0ST5G
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UESD5.0ST5G

ON Semiconductor(ON Semiconductor)

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SOD723

封装: SOD723 安装类型: Surface Mount 通道数: 1 反向关态电压(...
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SOD723

封装: SOD723 安装类型: Surface Mount 通道数: 1 反向关态电压(...
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1天

9600 pcs

10+

-

9600 pcs

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10+

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KTS1693EVB-TR
KTS1693EVB-TR
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KTS1693EVB-TR

Kinetic Technologies.(芯凯电子科技(上海)有限公司)

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20-WLCSP (1.94x2.16)

封装: 20-WLCSP (1.94x2.16) 安装类型: Surface Mount ...
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20-WLCSP (1.94x2.16)

封装: 20-WLCSP (1.94x2.16) 安装类型: Surface Mount ...
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1天

1250 pcs

22+

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1250 pcs

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22+

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PIC12C508A-04/SM
PIC12C508A-04/SM
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PIC12C508A-04/SM

Microchip Technology Inc.(MICROCHIP)

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SOIJ8

数据总线宽度: 8-Bit 程序存储类型: EPROM 程序存储容量: 768B (512...
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SOIJ8

数据总线宽度: 8-Bit 程序存储类型: EPROM 程序存储容量: 768B (512...
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1天

50 pcs

NA

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50 pcs

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NA

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KA7815TU
KA7815TU
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KA7815TU

Fairchild Semiconductor(Fairchild)

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1天

10 pcs

NA

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10 pcs

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NA

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AT89C51RD2
AT89C51RD2
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AT89C51RD2

Microchip Technology Inc.(MICROCHIP)

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1天

10 pcs

NA

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10 pcs

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NA

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CNY17F-4
CNY17F-4
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CNY17F-4

Vishay Semiconductor(Vishay Semiconductor)

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DIP4

封装: DIP4 安装类型: Through Hole 隔离电压: 5000Vrms 正向...
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DIP4

封装: DIP4 安装类型: Through Hole 隔离电压: 5000Vrms 正向...
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1天

10 pcs

NA

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10 pcs

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NA

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