深圳市明硅园科技有限公司

品牌介绍:与国际多家著名品牌包括:Samtec(Samtec)等保持着长期合作关系。

品牌
全部 Panasonic(松下) KEMET(基美) Littelfuse(力特) Yageo(国巨) MAXIM(美信) KYOCERA(京瓷) ATC(American Technical Ceramics) TDK Corporation.(东电化) MURATA(村田) TAIYO(太诱) Rubycon(红宝石) Seiko(精工电子) MICROCHIP(微芯) TI(德州仪器) ST(意法半导体) INFINEON(英飞凌) Zilog(赛洛格) ADI(亚德诺) onsemi(安森美) EPSON(爱普生) Intel(英特尔) FUJITSU(富士通) POWERINT(纳斯达克) Nexperia(安世半导体) MaxLinear(迈凌微) MICRON(镁光) SanDisk(闪迪) Ramtron International Corporation(Ramtron) Qorvo(Qorvo) ALLEGRO(埃戈罗) AOS(万代) VISHAY(威世) Qualcomm(高通) SANKEN(三垦) MCC(美微科) OMRON(欧姆龙) Hirose(广濑电机) Rosenberger(罗森伯格) MOLEX(莫仕) BOSCH(博世) EVERLIGHT(亿光) Kingbright(今台) JAE(日本航空电子) MEC(MEC) TE(泰科) AMD(超微) EIC(三电) AMIC(联笙电子) HITACHI(日立) AMPHENOL(安费诺) GW(台湾唯圣) Carlisle(卡莱) ACX(璟徳电子) Greenconn(格棱) ALPS(阿尔卑斯) MITSUBISHI(三菱) Siemens(西门子) PHILIPS(飞利浦) I-PEX(I-PEX) Kinetic(芯凯) MARVELL(美满电子) DK(东科半导体) ARKLED(方舟科技) SKHYNIX(SK海力士) GENESYS(创惟科技) Best(百斯特) Cyntec(乾坤科技) HKE(汇港) MOTOROLA(摩托罗拉) NXP(恩智浦) UTC(友顺) Richtek(立锜) Delphi(徳尔福) National(美国国家半导体) NEC(日电) SHINDENGEN(新电元) ELPIDA(尔必达) SONY(索尼) Hewlett-Packard(惠普) Emerson(艾默生) KET(端子工业) GD(兆易创新) SGMICRO(圣邦微) STC(宏晶) HOLTEK(合泰/盛群) WINBOND(华邦) NUVOTON(新唐) Airoha(络达科技) FH(风华) Sunlord(顺络) LRC(乐山) TXGA(特思嘉) Electric(电连技术) TA-I(大毅) Three-Circle(潮州三环) Belling(贝岭) FM(富满微) CJ(江苏长晶/长电) WILLSEMI(韦尔) ESPRESSIF(乐鑫) COSMO(冠西) Consonance(如韵电子) HanRun(汉仁电子) (冠图电子) Lyontek(来扬科技) MDD(辰达行) Nanya(南亚科技) MEMSensing(敏芯) SONGCHUAN(松川) TXC(晶技) TSC(台半) SHIKUES(时科) XTX(芯天下) Xiangyi(湘怡中元) Quectel(移远通信) Halo Micro(希荻微电子) SINOPOWER(大中) Himax(奇景光电) Walsin(华新科) HT(华泰半导体) SOC(赛元) UniOhm(厚声电子) CSC(光华芯) BOOKLY(百力微电子) VIA(威盛) SILAN(士兰微) HWP(华微电子) NCE(新洁能) GSTEK(登丰微) RICOH(理光) Agamem Microelectronics Inc.(宏海微) HYUNDAI(现代) MAXSCEND(江苏卓胜微电子股份有限公司) ROHM(罗姆) MPS(芯源) RENESAS(瑞萨) Xilinx Inc.(XILINX) LATTICE(莱迪斯) Torex(特瑞仕) OSRAM(欧司朗) Samtec(Samtec) JST(日本圧着端子制造株式会社) MINTRON(明硕科技) CELLWISE(赛微) MagnTek(麦歌恩微电子) RECTRON(丽正) JY(杰盈电器) Slkor(萨科微) 索斯特(SOURCE-SET) TOSHIBA(东芝) AirGain(AirGain) Fairchild(仙童) Stanson(司坦森) BSUN(旭华) Atmel(爱特美尔) C&K(C&K) KOA(KOA) AVX(AVX) DIODES(美台) RDC(金丽) TECH PUBLIC(台舟) YONGYUTAI(永裕泰) YAZAKI(矢崎) MATSUKI(松木) Silicon(台湾矽睿) RDA(锐迪科) HF(汉枫) TERMINUS(TERMINUS) PAM(龙鼎威) Microsemi/Microchip(Microsemi/Microchip) SAMSUNG(三星) (AMS) (NA) TDSEMIC(拓电半导体) CPT(元精技术) (ISKRA) JOINSET(卓英社) NEOMENS(芯奥微) KKG(KKG) XRAISING(芯瑞劲) DP(大鹏) HSW(华升微) CUI(CUI) YANTEL(研通) NEXEM(NEXEM)
型号 品牌 封装 描述 封装/描述 货期 库存 批次 包装 库存/包装/批次 价格(含税) 合计(含税)
NCP1521BSNT1G
NCP1521BSNT1G
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

NCP1521BSNT1G

ON Semiconductor(ON Semiconductor)

数据手册

TSOP-5

输出配置: Positive 拓扑: Buck 输出类型: Adjustable 输出数:...
展开

TSOP-5

输出配置: Positive 拓扑: Buck 输出类型: Adjustable 输出数:...
展开

1天

150 pcs

10+

-

150 pcs

-

10+

-
AP7101A-R95MOG
AP7101A-R95MOG
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

AP7101A-R95MOG

Airoha Technology Corp.(络达科技股份有限公司)

-

-

-

-

1天

50 pcs

17+

-

50 pcs

-

17+

-
SP232EEN-L/TR
SP232EEN-L/TR
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

SP232EEN-L/TR

MaxLinear.(MaxLinear)

数据手册

SOIC-16_150mil

封装: SOIC-16_150mil 安装类型: Surface Mount 工作温度范围...
展开

SOIC-16_150mil

封装: SOIC-16_150mil 安装类型: Surface Mount 工作温度范围...
展开

1天

10 pcs

11+

编带

10 pcs

编带

11+

-
TC5020A
TC5020A
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

TC5020A

FM Superchip(富满微电子集团股份有限公司)

数据手册

SSOP-24

封装: SSOP-24

SSOP-24

封装: SSOP-24

1天

10 pcs

NA

编带

10 pcs

编带

NA

-
PCA9546ARGVR
PCA9546ARGVR
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

PCA9546ARGVR

Texas Instruments(美国德州仪器)

数据手册

VQFN-16(4x4)

封装: VQFN-16(4x4) 安装类型: Surface Mount 工作电压范围: ...
展开

VQFN-16(4x4)

封装: VQFN-16(4x4) 安装类型: Surface Mount 工作电压范围: ...
展开

1天

50 pcs

NA

卷装

50 pcs

卷装

NA

-
BFG520/X
BFG520/X
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

BFG520/X

NXP Semiconductors(恩智浦半导体)

-

NPN 晶体管,NXP ### 双极性晶体管,NXP Semiconductors

-

NPN 晶体管,NXP ### 双极性晶体管,NXP Semiconductors

1天

10 pcs

NA

-

10 pcs

-

NA

-
MC74VHC1G04DFT2G
MC74VHC1G04DFT2G
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

MC74VHC1G04DFT2G

ON Semiconductor(ON Semiconductor)

数据手册

SC-70-5

封装: SC-70-5 逻辑类型: Inverter 工作电压范围: 2V ~ 5.5V ...
展开

SC-70-5

封装: SC-70-5 逻辑类型: Inverter 工作电压范围: 2V ~ 5.5V ...
展开

1天

10 pcs

18+

-

10 pcs

-

18+

-
TRS3122ERGER
TRS3122ERGER
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

TRS3122ERGER

Texas Instruments(美国德州仪器)

数据手册

VQFN-24

封装: VQFN-24 安装类型: SMD/SMT 工作电压范围: 1.65 - 5.5 ...
展开

VQFN-24

封装: VQFN-24 安装类型: SMD/SMT 工作电压范围: 1.65 - 5.5 ...
展开

1天

10 pcs

NA

卷装

10 pcs

卷装

NA

-
AXT330124
AXT330124
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

AXT330124

Panasonic Co., Ltd.(松下电器产业株式会社)

数据手册

-

针脚数: 30 间距: 0.016" (0.40mm) 连接器类型: Socket, Ou...
展开

-

针脚数: 30 间距: 0.016" (0.40mm) 连接器类型: Socket, Ou...
展开

1天

10 pcs

18+

编带

10 pcs

编带

18+

-
TPD1E6B06DPLR
TPD1E6B06DPLR
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

TPD1E6B06DPLR

Texas Instruments(美国德州仪器)

数据手册

X2SON-2

封装: X2SON-2 安装类型: Surface Mount 通道数: 1Channel...
展开

X2SON-2

封装: X2SON-2 安装类型: Surface Mount 通道数: 1Channel...
展开

1天

50 pcs

18+

卷装

50 pcs

卷装

18+

-