深圳市明硅园科技有限公司

品牌介绍:与国际多家著名品牌包括:Samtec(Samtec)等保持着长期合作关系。

品牌
全部 Panasonic(松下) KEMET(基美) Littelfuse(力特) Yageo(国巨) MAXIM(美信) KYOCERA(京瓷) ATC(American Technical Ceramics) TDK Corporation.(东电化) MURATA(村田) TAIYO(太诱) Rubycon(红宝石) Seiko(精工电子) MICROCHIP(微芯) TI(德州仪器) ST(意法半导体) INFINEON(英飞凌) Zilog(赛洛格) ADI(亚德诺) onsemi(安森美) EPSON(爱普生) Intel(英特尔) FUJITSU(富士通) POWERINT(纳斯达克) Nexperia(安世半导体) MaxLinear(迈凌微) MICRON(镁光) SanDisk(闪迪) Ramtron International Corporation(Ramtron) Qorvo(Qorvo) ALLEGRO(埃戈罗) AOS(万代) VISHAY(威世) Qualcomm(高通) SANKEN(三垦) MCC(美微科) OMRON(欧姆龙) Hirose(广濑电机) Rosenberger(罗森伯格) MOLEX(莫仕) BOSCH(博世) EVERLIGHT(亿光) Kingbright(今台) JAE(日本航空电子) MEC(MEC) TE(泰科) AMD(超微) EIC(三电) AMIC(联笙电子) HITACHI(日立) AMPHENOL(安费诺) GW(台湾唯圣) Carlisle(卡莱) ACX(璟徳电子) Greenconn(格棱) ALPS(阿尔卑斯) MITSUBISHI(三菱) Siemens(西门子) PHILIPS(飞利浦) I-PEX(I-PEX) Kinetic(芯凯) MARVELL(美满电子) DK(东科半导体) ARKLED(方舟科技) SKHYNIX(SK海力士) GENESYS(创惟科技) Best(百斯特) Cyntec(乾坤科技) HKE(汇港) MOTOROLA(摩托罗拉) NXP(恩智浦) UTC(友顺) Richtek(立锜) Delphi(徳尔福) National(美国国家半导体) NEC(日电) SHINDENGEN(新电元) ELPIDA(尔必达) SONY(索尼) Hewlett-Packard(惠普) Emerson(艾默生) KET(端子工业) GD(兆易创新) SGMICRO(圣邦微) STC(宏晶) HOLTEK(合泰/盛群) WINBOND(华邦) NUVOTON(新唐) Airoha(络达科技) FH(风华) Sunlord(顺络) LRC(乐山) TXGA(特思嘉) Electric(电连技术) TA-I(大毅) Three-Circle(潮州三环) Belling(贝岭) FM(富满微) CJ(江苏长晶/长电) WILLSEMI(韦尔) ESPRESSIF(乐鑫) COSMO(冠西) Consonance(如韵电子) HanRun(汉仁电子) (冠图电子) Lyontek(来扬科技) MDD(辰达行) Nanya(南亚科技) MEMSensing(敏芯) SONGCHUAN(松川) TXC(晶技) TSC(台半) SHIKUES(时科) XTX(芯天下) Xiangyi(湘怡中元) Quectel(移远通信) Halo Micro(希荻微电子) SINOPOWER(大中) Himax(奇景光电) Walsin(华新科) HT(华泰半导体) SOC(赛元) UniOhm(厚声电子) CSC(光华芯) BOOKLY(百力微电子) VIA(威盛) SILAN(士兰微) HWP(华微电子) NCE(新洁能) GSTEK(登丰微) RICOH(理光) Agamem Microelectronics Inc.(宏海微) HYUNDAI(现代) MAXSCEND(江苏卓胜微电子股份有限公司) ROHM(罗姆) MPS(芯源) RENESAS(瑞萨) Xilinx Inc.(XILINX) LATTICE(莱迪斯) Torex(特瑞仕) OSRAM(欧司朗) Samtec(Samtec) JST(日本圧着端子制造株式会社) MINTRON(明硕科技) CELLWISE(赛微) MagnTek(麦歌恩微电子) RECTRON(丽正) JY(杰盈电器) Slkor(萨科微) 索斯特(SOURCE-SET) TOSHIBA(东芝) AirGain(AirGain) Fairchild(仙童) Stanson(司坦森) BSUN(旭华) Atmel(爱特美尔) C&K(C&K) KOA(KOA) AVX(AVX) DIODES(美台) RDC(金丽) TECH PUBLIC(台舟) YONGYUTAI(永裕泰) YAZAKI(矢崎) MATSUKI(松木) Silicon(台湾矽睿) RDA(锐迪科) HF(汉枫) TERMINUS(TERMINUS) PAM(龙鼎威) Microsemi/Microchip(Microsemi/Microchip) SAMSUNG(三星) (AMS) (NA) TDSEMIC(拓电半导体) CPT(元精技术) (ISKRA) JOINSET(卓英社) NEOMENS(芯奥微) KKG(KKG) XRAISING(芯瑞劲) DP(大鹏) HSW(华升微) CUI(CUI) YANTEL(研通) NEXEM(NEXEM)
型号 品牌 封装 描述 封装/描述 货期 库存 批次 包装 库存/包装/批次 价格(含税) 合计(含税)
AIC-7902W
AIC-7902W
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AIC-7902W

Microsemi/Microchip(Microsemi/Microchip)

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1天

10 pcs

01+

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10 pcs

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01+

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EBMFZT600TA
EBMFZT600TA
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EBMFZT600TA

Diodes Incorporated(Diodes Incorporated)

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1天

10000 pcs

NA

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10000 pcs

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NA

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H5TC2G63GFR-PBA
H5TC2G63GFR-PBA
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H5TC2G63GFR-PBA

HYNIX(SK海力士)

数据手册

FBGA-96

封装: FBGA-96

FBGA-96

封装: FBGA-96

1天

10 pcs

NA

托盘装

10 pcs

托盘装

NA

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MSM321A3729H8P-C
MSM321A3729H8P-C
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MSM321A3729H8P-C

MEMSensing Microsystems (Suzhou, China) Co., Ltd.(苏州敏芯微电子技术股份有限公司)

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1天

10 pcs

NA

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10 pcs

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NA

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BM34063
BM34063
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BM34063

BOOKLY MICRO(上海百力微电子有限公司)

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1天

10 pcs

NA

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10 pcs

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NA

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MLG0603P2N2CTZ10
MLG0603P2N2CTZ10
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MLG0603P2N2CTZ10

TDK Corporation.(TDK株式会社)

数据手册

0201

封装: 0201 电感: 2.2nH 容差: ±0.2nH 额定电流: 600mA 直流电...
展开

0201

封装: 0201 电感: 2.2nH 容差: ±0.2nH 额定电流: 600mA 直流电...
展开

1天

600 pcs

NA

编带

600 pcs

编带

NA

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MMZ1608D050CTA00
MMZ1608D050CTA00
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MMZ1608D050CTA00

TDK Corporation.(TDK株式会社)

数据手册

0603

封装: 0603 滤波器类型: Signal Line 高度(Max): 0.037" (...
展开

0603

封装: 0603 滤波器类型: Signal Line 高度(Max): 0.037" (...
展开

1天

170 pcs

NA

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170 pcs

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NA

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XRD98L23ACDTR-F
XRD98L23ACDTR-F
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XRD98L23ACDTR-F

MaxLinear.(MaxLinear)

数据手册

SOIC20

封装: SOIC20 通道数: 3 位数: 8 输出电压,数字: 3V ~ 3.6V

SOIC20

封装: SOIC20 通道数: 3 位数: 8 输出电压,数字: 3V ~ 3.6V

1天

490 pcs

09+

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490 pcs

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09+

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CSR6027A05-ICXJ-R
CSR6027A05-ICXJ-R
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CSR6027A05-ICXJ-R

Qualcomm(美国高通)

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WIFI

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WIFI

1天

2000 pcs

12+

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2000 pcs

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12+

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818010750
818010750
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818010750

Electric Connector Technology Co., Ltd.(电连技术股份有限公司)

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1天

1000 pcs

22+

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1000 pcs

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22+

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