深圳市明硅园科技有限公司

品牌介绍:与国际多家著名品牌包括:Samtec(Samtec)等保持着长期合作关系。

品牌
全部 Panasonic(松下) KEMET(基美) Littelfuse(力特) Yageo(国巨) MAXIM(美信) KYOCERA(京瓷) ATC(American Technical Ceramics) TDK Corporation.(东电化) MURATA(村田) TAIYO(太诱) Rubycon(红宝石) Seiko(精工电子) MICROCHIP(微芯) TI(德州仪器) ST(意法半导体) INFINEON(英飞凌) Zilog(赛洛格) ADI(亚德诺) onsemi(安森美) EPSON(爱普生) Intel(英特尔) FUJITSU(富士通) POWERINT(纳斯达克) Nexperia(安世半导体) MaxLinear(迈凌微) MICRON(镁光) SanDisk(闪迪) Ramtron International Corporation(Ramtron) Qorvo(Qorvo) ALLEGRO(埃戈罗) AOS(万代) VISHAY(威世) Qualcomm(高通) SANKEN(三垦) MCC(美微科) OMRON(欧姆龙) Hirose(广濑电机) Rosenberger(罗森伯格) MOLEX(莫仕) BOSCH(博世) EVERLIGHT(亿光) Kingbright(今台) JAE(日本航空电子) MEC(MEC) TE(泰科) AMD(超微) EIC(三电) AMIC(联笙电子) HITACHI(日立) AMPHENOL(安费诺) GW(台湾唯圣) Carlisle(卡莱) ACX(璟徳电子) Greenconn(格棱) ALPS(阿尔卑斯) MITSUBISHI(三菱) Siemens(西门子) PHILIPS(飞利浦) I-PEX(I-PEX) Kinetic(芯凯) MARVELL(美满电子) DK(东科半导体) ARKLED(方舟科技) SKHYNIX(SK海力士) GENESYS(创惟科技) Best(百斯特) Cyntec(乾坤科技) HKE(汇港) MOTOROLA(摩托罗拉) NXP(恩智浦) UTC(友顺) Richtek(立锜) Delphi(徳尔福) National(美国国家半导体) NEC(日电) SHINDENGEN(新电元) ELPIDA(尔必达) SONY(索尼) Hewlett-Packard(惠普) Emerson(艾默生) KET(端子工业) GD(兆易创新) SGMICRO(圣邦微) STC(宏晶) HOLTEK(合泰/盛群) WINBOND(华邦) NUVOTON(新唐) Airoha(络达科技) FH(风华) Sunlord(顺络) LRC(乐山) TXGA(特思嘉) Electric(电连技术) TA-I(大毅) Three-Circle(潮州三环) Belling(贝岭) FM(富满微) CJ(江苏长晶/长电) WILLSEMI(韦尔) ESPRESSIF(乐鑫) COSMO(冠西) Consonance(如韵电子) HanRun(汉仁电子) (冠图电子) Lyontek(来扬科技) MDD(辰达行) Nanya(南亚科技) MEMSensing(敏芯) SONGCHUAN(松川) TXC(晶技) TSC(台半) SHIKUES(时科) XTX(芯天下) Xiangyi(湘怡中元) Quectel(移远通信) Halo Micro(希荻微电子) SINOPOWER(大中) Himax(奇景光电) Walsin(华新科) HT(华泰半导体) SOC(赛元) UniOhm(厚声电子) CSC(光华芯) BOOKLY(百力微电子) VIA(威盛) SILAN(士兰微) HWP(华微电子) NCE(新洁能) GSTEK(登丰微) RICOH(理光) Agamem Microelectronics Inc.(宏海微) HYUNDAI(现代) MAXSCEND(江苏卓胜微电子股份有限公司) ROHM(罗姆) MPS(芯源) RENESAS(瑞萨) Xilinx Inc.(XILINX) LATTICE(莱迪斯) Torex(特瑞仕) OSRAM(欧司朗) Samtec(Samtec) JST(日本圧着端子制造株式会社) MINTRON(明硕科技) CELLWISE(赛微) MagnTek(麦歌恩微电子) RECTRON(丽正) JY(杰盈电器) Slkor(萨科微) 索斯特(SOURCE-SET) TOSHIBA(东芝) AirGain(AirGain) Fairchild(仙童) Stanson(司坦森) BSUN(旭华) Atmel(爱特美尔) C&K(C&K) KOA(KOA) AVX(AVX) DIODES(美台) RDC(金丽) TECH PUBLIC(台舟) YONGYUTAI(永裕泰) YAZAKI(矢崎) MATSUKI(松木) Silicon(台湾矽睿) RDA(锐迪科) HF(汉枫) TERMINUS(TERMINUS) PAM(龙鼎威) Microsemi/Microchip(Microsemi/Microchip) SAMSUNG(三星) (AMS) (NA) TDSEMIC(拓电半导体) CPT(元精技术) (ISKRA) JOINSET(卓英社) NEOMENS(芯奥微) KKG(KKG) XRAISING(芯瑞劲) DP(大鹏) HSW(华升微) CUI(CUI) YANTEL(研通) NEXEM(NEXEM)
型号 品牌 封装 描述 封装/描述 货期 库存 批次 包装 库存/包装/批次 价格(含税) 合计(含税)
GRM1885C1H5R0CA01D
GRM1885C1H5R0CA01D
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

GRM1885C1H5R0CA01D

Murata Manufacturing Co.,Ltd.(村田制作所株式会社)

数据手册

0603

封装: 0603 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 5pF 精度...
展开

0603

封装: 0603 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 5pF 精度...
展开

1天

8000 pcs

18+

-

8000 pcs

-

18+

-
HMC221AETR
HMC221AETR
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

HMC221AETR

Murata Manufacturing Co.,Ltd.(村田制作所株式会社)

-

-

-

-

1天

50 pcs

NA

-

50 pcs

-

NA

-
GRM1885C1H100JA01D
GRM1885C1H100JA01D
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

GRM1885C1H100JA01D

Murata Manufacturing Co.,Ltd.(村田制作所株式会社)

数据手册

0603

封装: 0603 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 10pF 精...
展开

0603

封装: 0603 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 10pF 精...
展开

1天

1720 pcs

19+

-

1720 pcs

-

19+

-
GRM188R61E475KE11D
GRM188R61E475KE11D
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

GRM188R61E475KE11D

Murata Manufacturing Co.,Ltd.(村田制作所株式会社)

数据手册

0603

封装: 0603 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 4.7uF ...
展开

0603

封装: 0603 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 4.7uF ...
展开

1天

3590 pcs

18+

-

3590 pcs

-

18+

-
GRM31A7U2E332JW31D
GRM31A7U2E332JW31D
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

GRM31A7U2E332JW31D

Murata Manufacturing Co.,Ltd.(村田制作所株式会社)

数据手册

1206

封装: 1206 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 3.3nF ...
展开

1206

封装: 1206 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 3.3nF ...
展开

1天

4000 pcs

14+

-

4000 pcs

-

14+

-
LQP03TN0N6B02D
LQP03TN0N6B02D
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

LQP03TN0N6B02D

Murata Manufacturing Co.,Ltd.(村田制作所株式会社)

数据手册

0201

封装: 0201 电感: 0.6nH 容差: ±0.1nH 额定电流: 850mA 饱和电...
展开

0201

封装: 0201 电感: 0.6nH 容差: ±0.1nH 额定电流: 850mA 饱和电...
展开

1天

15000 pcs

15+

-

15000 pcs

-

15+

-
GRM033R61A105ME15D
GRM033R61A105ME15D
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

GRM033R61A105ME15D

Murata Manufacturing Co.,Ltd.(村田制作所株式会社)

数据手册

0201

封装: 0201 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 1uF 精度...
展开

0201

封装: 0201 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 1uF 精度...
展开

1天

15000 pcs

NA

-

15000 pcs

-

NA

-
LFD2H829MMQ1D571
LFD2H829MMQ1D571
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

LFD2H829MMQ1D571

Murata Manufacturing Co.,Ltd.(村田制作所株式会社)

-

-

-

-

1天

21000 pcs

NA

-

21000 pcs

-

NA

-
GRM1555C1H390JA01D
GRM1555C1H390JA01D
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

GRM1555C1H390JA01D

Murata Manufacturing Co.,Ltd.(村田制作所株式会社)

数据手册

0402

封装: 0402 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 39pF 精...
展开

0402

封装: 0402 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 39pF 精...
展开

1天

10000 pcs

21+

-

10000 pcs

-

21+

-
GRM1885C1H102GA01D
GRM1885C1H102GA01D
温馨提示:图片仅供参考,请查阅数据手册

GRM1885C1H102GA01D

Murata Manufacturing Co.,Ltd.(村田制作所株式会社)

数据手册

0603(1608)

封装: 0603(1608) 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: ...
展开

0603(1608)

封装: 0603(1608) 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: ...
展开

1天

4000 pcs

NA

-

4000 pcs

-

NA

-