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Littelfuse(力特)
Yageo(国巨)
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KYOCERA(京瓷)
ATC(American Technical Ceramics)
TDK Corporation.(东电化)
MURATA(村田)
TAIYO(太诱)
Rubycon(红宝石)
Seiko(精工电子)
MICROCHIP(微芯)
TI(德州仪器)
ST(意法半导体)
INFINEON(英飞凌)
Zilog(赛洛格)
ADI(亚德诺)
onsemi(安森美)
EPSON(爱普生)
Intel(英特尔)
FUJITSU(富士通)
POWERINT(纳斯达克)
Nexperia(安世半导体)
MaxLinear(迈凌微)
MICRON(镁光)
SanDisk(闪迪)
Ramtron International Corporation(Ramtron)
Qorvo(Qorvo)
ALLEGRO(埃戈罗)
AOS(万代)
VISHAY(威世)
Qualcomm(高通)
SANKEN(三垦)
MCC(美微科)
OMRON(欧姆龙)
Hirose(广濑电机)
Rosenberger(罗森伯格)
MOLEX(莫仕)
BOSCH(博世)
EVERLIGHT(亿光)
Kingbright(今台)
JAE(日本航空电子)
MEC(MEC)
TE(泰科)
AMD(超微)
EIC(三电)
AMIC(联笙电子)
HITACHI(日立)
AMPHENOL(安费诺)
GW(台湾唯圣)
Carlisle(卡莱)
ACX(璟徳电子)
Greenconn(格棱)
ALPS(阿尔卑斯)
MITSUBISHI(三菱)
Siemens(西门子)
PHILIPS(飞利浦)
I-PEX(I-PEX)
Kinetic(芯凯)
MARVELL(美满电子)
DK(东科半导体)
ARKLED(方舟科技)
SKHYNIX(SK海力士)
GENESYS(创惟科技)
Best(百斯特)
Cyntec(乾坤科技)
HKE(汇港)
MOTOROLA(摩托罗拉)
NXP(恩智浦)
UTC(友顺)
Richtek(立锜)
Delphi(徳尔福)
National(美国国家半导体)
NEC(日电)
SHINDENGEN(新电元)
ELPIDA(尔必达)
SONY(索尼)
Hewlett-Packard(惠普)
Emerson(艾默生)
KET(端子工业)
GD(兆易创新)
SGMICRO(圣邦微)
STC(宏晶)
HOLTEK(合泰/盛群)
WINBOND(华邦)
NUVOTON(新唐)
Airoha(络达科技)
FH(风华)
Sunlord(顺络)
LRC(乐山)
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XRAISING(芯瑞劲)
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CUI(CUI)
YANTEL(研通)
NEXEM(NEXEM)
| 型号 | 品牌 | 封装 | 描述 | 封装/描述 | 货期 | 库存 | 批次 | 包装 | 库存/包装/批次 | 价格（含税） | 合计（含税） | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册 |
| 数据手册 | CASE-C_6032 | 封装: CASE-C_6032 安装类型: 2312 容值: 100uF 精度: ±10%...
展开 | CASE-C_6032 封装: CASE-C_6032 安装类型: 2312 容值: 100uF 精度: ±10%...
展开 | 1天 | 70 pcs | 17+ | - | 70 pcs - 17+ |
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 温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册 |
| 数据手册 | 7343 | 封装: 7343 安装类型: Surface Mount 容值: 330µF 精度: ±1...
展开 | 7343 封装: 7343 安装类型: Surface Mount 容值: 330µF 精度: ±1...
展开 | 1天 | 360 pcs | 24＋ | - | 360 pcs - 24＋ |
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| 数据手册 | CASE-A_3216 | 封装: CASE-A_3216 安装类型: Surface Mount 容值: 10uF ...
展开 | CASE-A_3216 封装: CASE-A_3216 安装类型: Surface Mount 容值: 10uF ...
展开 | 1天 | 10 pcs | 21+ | - | 10 pcs - 21+ |
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