深圳市明硅园科技有限公司

品牌介绍:与国际多家著名品牌包括:Samtec(Samtec)等保持着长期合作关系。

品牌
全部 Panasonic(松下) KEMET(基美) Littelfuse(力特) Yageo(国巨) MAXIM(美信) KYOCERA(京瓷) ATC(American Technical Ceramics) TDK Corporation.(东电化) MURATA(村田) TAIYO(太诱) Rubycon(红宝石) Seiko(精工电子) MICROCHIP(微芯) TI(德州仪器) ST(意法半导体) INFINEON(英飞凌) Zilog(赛洛格) ADI(亚德诺) onsemi(安森美) EPSON(爱普生) Intel(英特尔) FUJITSU(富士通) POWERINT(纳斯达克) Nexperia(安世半导体) MaxLinear(迈凌微) MICRON(镁光) SanDisk(闪迪) Ramtron International Corporation(Ramtron) Qorvo(Qorvo) ALLEGRO(埃戈罗) AOS(万代) VISHAY(威世) Qualcomm(高通) SANKEN(三垦) MCC(美微科) OMRON(欧姆龙) Hirose(广濑电机) Rosenberger(罗森伯格) MOLEX(莫仕) BOSCH(博世) EVERLIGHT(亿光) Kingbright(今台) JAE(日本航空电子) MEC(MEC) TE(泰科) AMD(超微) EIC(三电) AMIC(联笙电子) HITACHI(日立) AMPHENOL(安费诺) GW(台湾唯圣) Carlisle(卡莱) ACX(璟徳电子) Greenconn(格棱) ALPS(阿尔卑斯) MITSUBISHI(三菱) Siemens(西门子) PHILIPS(飞利浦) I-PEX(I-PEX) Kinetic(芯凯) MARVELL(美满电子) DK(东科半导体) ARKLED(方舟科技) SKHYNIX(SK海力士) GENESYS(创惟科技) Best(百斯特) Cyntec(乾坤科技) HKE(汇港) MOTOROLA(摩托罗拉) NXP(恩智浦) UTC(友顺) Richtek(立锜) Delphi(徳尔福) National(美国国家半导体) NEC(日电) SHINDENGEN(新电元) ELPIDA(尔必达) SONY(索尼) Hewlett-Packard(惠普) Emerson(艾默生) KET(端子工业) GD(兆易创新) SGMICRO(圣邦微) STC(宏晶) HOLTEK(合泰/盛群) WINBOND(华邦) NUVOTON(新唐) Airoha(络达科技) FH(风华) Sunlord(顺络) LRC(乐山) TXGA(特思嘉) Electric(电连技术) TA-I(大毅) Three-Circle(潮州三环) Belling(贝岭) FM(富满微) CJ(江苏长晶/长电) WILLSEMI(韦尔) ESPRESSIF(乐鑫) COSMO(冠西) Consonance(如韵电子) HanRun(汉仁电子) (冠图电子) Lyontek(来扬科技) MDD(辰达行) Nanya(南亚科技) MEMSensing(敏芯) SONGCHUAN(松川) TXC(晶技) TSC(台半) SHIKUES(时科) XTX(芯天下) Xiangyi(湘怡中元) Quectel(移远通信) Halo Micro(希荻微电子) SINOPOWER(大中) Himax(奇景光电) Walsin(华新科) HT(华泰半导体) SOC(赛元) UniOhm(厚声电子) CSC(光华芯) BOOKLY(百力微电子) VIA(威盛) SILAN(士兰微) HWP(华微电子) NCE(新洁能) GSTEK(登丰微) RICOH(理光) Agamem Microelectronics Inc.(宏海微) HYUNDAI(现代) MAXSCEND(江苏卓胜微电子股份有限公司) ROHM(罗姆) MPS(芯源) RENESAS(瑞萨) Xilinx Inc.(XILINX) LATTICE(莱迪斯) Torex(特瑞仕) OSRAM(欧司朗) Samtec(Samtec) JST(日本圧着端子制造株式会社) MINTRON(明硕科技) CELLWISE(赛微) MagnTek(麦歌恩微电子) RECTRON(丽正) JY(杰盈电器) Slkor(萨科微) 索斯特(SOURCE-SET) TOSHIBA(东芝) AirGain(AirGain) Fairchild(仙童) Stanson(司坦森) BSUN(旭华) Atmel(爱特美尔) C&K(C&K) KOA(KOA) AVX(AVX) DIODES(美台) RDC(金丽) TECH PUBLIC(台舟) YONGYUTAI(永裕泰) YAZAKI(矢崎) MATSUKI(松木) Silicon(台湾矽睿) RDA(锐迪科) HF(汉枫) TERMINUS(TERMINUS) PAM(龙鼎威) Microsemi/Microchip(Microsemi/Microchip) SAMSUNG(三星) (AMS) (NA) TDSEMIC(拓电半导体) CPT(元精技术) (ISKRA) JOINSET(卓英社) NEOMENS(芯奥微) KKG(KKG) XRAISING(芯瑞劲) DP(大鹏) HSW(华升微) CUI(CUI) YANTEL(研通) NEXEM(NEXEM)
型号 品牌 封装 描述 封装/描述 货期 库存 批次 包装 库存/包装/批次 价格(含税) 合计(含税)
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Yageo(国巨股份有限公司)

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0603

封装: 0603 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 22uF 精...
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0603

封装: 0603 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 22uF 精...
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52000 pcs

17+

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52000 pcs

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17+

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Yageo(国巨股份有限公司)

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0603

封装: 0603 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 820pF ...
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0603

封装: 0603 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 820pF ...
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24000 pcs

17+

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24000 pcs

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17+

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CC0603KRX7R9BB221
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Yageo(国巨股份有限公司)

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0603

封装: 0603 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 220pF ...
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0603

封装: 0603 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 220pF ...
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4000 pcs

17+

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4000 pcs

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17+

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C0805KRX5R7BB106
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Yageo(国巨股份有限公司)

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4000 pcs

16+

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4000 pcs

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RC0402JR-0722RL
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Yageo(国巨股份有限公司)

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0402

封装: 0402 电阻值: 22Ω 容差: ±5% 功率: 62.5mW 温度系数: ±1...
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0402

封装: 0402 电阻值: 22Ω 容差: ±5% 功率: 62.5mW 温度系数: ±1...
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10000 pcs

19+

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10000 pcs

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19+

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RC0402FR-074K02L
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Yageo(国巨股份有限公司)

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0402

封装: 0402 电阻值: 4.02kΩ 容差: ±1% 功率: 62.5mW 温度系数:...
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0402

封装: 0402 电阻值: 4.02kΩ 容差: ±1% 功率: 62.5mW 温度系数:...
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10000 pcs

19+

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10000 pcs

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RC0402JR-07100KL
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Yageo(国巨股份有限公司)

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0402

封装: 0402 电阻值: 100kΩ 容差: ±5% 功率: 1/16W 温度系数: ±...
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0402

封装: 0402 电阻值: 100kΩ 容差: ±5% 功率: 1/16W 温度系数: ±...
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10000 pcs

18+

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CC0805JRNPO9BN200
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Yageo(国巨股份有限公司)

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0805

封装: 0805 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 20pF 精...
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0805

封装: 0805 安装类型: Surface Mount, MLCC 容值: 20pF 精...
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4000 pcs

13+

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4000 pcs

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RC2512JK-073K3L
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RC2512JK-073K3L

Yageo(国巨股份有限公司)

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2512

封装: 2512 电阻值: 3.3kΩ 容差: ±5% 功率: 1W 温度系数: ±100...
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2512

封装: 2512 电阻值: 3.3kΩ 容差: ±5% 功率: 1W 温度系数: ±100...
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9639 pcs

NA

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RC1206JR-07270KL
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Yageo(国巨股份有限公司)

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1206

封装: 1206 电阻值: 270kΩ 容差: ±5% 功率: 250mW 温度系数: ±...
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1206

封装: 1206 电阻值: 270kΩ 容差: ±5% 功率: 250mW 温度系数: ±...
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5000 pcs

18+

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5000 pcs

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