深圳市明硅园科技有限公司

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温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册	MPS-06-7.70-01-T-V	Samtec(Samtec) 数据手册	-	触头镀层: Tin Over Nickel 系列: MPS	- 触头镀层: Tin Over Nickel 系列: MPS	21-36天	20000 pcs	25+	-	20000 pcs - 25+	-
温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册	MPT-04-01-01-T-RA-SD	Samtec(Samtec) 数据手册	-	绝缘材料: Liquid Crystal Polymer (LCP) 颜色: Black ... 展开	- 绝缘材料: Liquid Crystal Polymer (LCP) 颜色: Black ... 展开	21-36天	20000 pcs	25+	-	20000 pcs - 25+	-
温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册	UMPT-03-07.5-L-V-S-TR	Samtec(Samtec) 数据手册	-	安装类型: Surface Mount 间距: 0.079" (2.00mm) 针脚数: ... 展开	- 安装类型: Surface Mount 间距: 0.079" (2.00mm) 针脚数: ... 展开	21-36天	20000 pcs	25+	-	20000 pcs - 25+	-
温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册	UMPS-02-05.5-T-V-S-W-TR	Samtec(Samtec)	-	-	- -	21-36天	20000 pcs	25+	-	20000 pcs - 25+	-
温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册	PET-04-02-L-RA-SD	Samtec(Samtec) 数据手册	-	触头镀层: Gold Over Nickel 系列: PET	- 触头镀层: Gold Over Nickel 系列: PET	21-36天	20000 pcs	25+	-	20000 pcs - 25+	-
温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册	UPT-06-01-01-L-RA-LC	Samtec(Samtec)	-	-	- -	21-36天	20000 pcs	25+	-	20000 pcs - 25+	-
温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册	UPT-06-03.0-01-L-V-LC-TR	Samtec(Samtec) 数据手册	-	系列: UPT	- 系列: UPT	21-36天	20000 pcs	25+	-	20000 pcs - 25+	-
温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册	MPT-03-6.30-01-T-V	Samtec(Samtec) 数据手册	-	触头镀层: Matte Tin Over Nickel 系列: MPT	- 触头镀层: Matte Tin Over Nickel 系列: MPT	21-36天	20000 pcs	25+	-	20000 pcs - 25+	-