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KEMET(基美)
Littelfuse(力特)
Yageo(国巨)
MAXIM(美信)
KYOCERA(京瓷)
ATC(American Technical Ceramics)
TDK Corporation.(东电化)
MURATA(村田)
TAIYO(太诱)
Rubycon(红宝石)
Seiko(精工电子)
MICROCHIP(微芯)
TI(德州仪器)
ST(意法半导体)
INFINEON(英飞凌)
Zilog(赛洛格)
ADI(亚德诺)
onsemi(安森美)
EPSON(爱普生)
Intel(英特尔)
FUJITSU(富士通)
POWERINT(纳斯达克)
Nexperia(安世半导体)
MaxLinear(迈凌微)
MICRON(镁光)
SanDisk(闪迪)
Ramtron International Corporation(Ramtron)
Qorvo(Qorvo)
ALLEGRO(埃戈罗)
AOS(万代)
VISHAY(威世)
Qualcomm(高通)
SANKEN(三垦)
MCC(美微科)
OMRON(欧姆龙)
Hirose(广濑电机)
Rosenberger(罗森伯格)
MOLEX(莫仕)
BOSCH(博世)
EVERLIGHT(亿光)
Kingbright(今台)
JAE(日本航空电子)
MEC(MEC)
TE(泰科)
AMD(超微)
EIC(三电)
AMIC(联笙电子)
HITACHI(日立)
AMPHENOL(安费诺)
GW(台湾唯圣)
Carlisle(卡莱)
ACX(璟徳电子)
Greenconn(格棱)
ALPS(阿尔卑斯)
MITSUBISHI(三菱)
Siemens(西门子)
PHILIPS(飞利浦)
I-PEX(I-PEX)
Kinetic(芯凯)
MARVELL(美满电子)
DK(东科半导体)
ARKLED(方舟科技)
SKHYNIX(SK海力士)
GENESYS(创惟科技)
Best(百斯特)
Cyntec(乾坤科技)
HKE(汇港)
MOTOROLA(摩托罗拉)
NXP(恩智浦)
UTC(友顺)
Richtek(立锜)
Delphi(徳尔福)
National(美国国家半导体)
NEC(日电)
SHINDENGEN(新电元)
ELPIDA(尔必达)
SONY(索尼)
Hewlett-Packard(惠普)
Emerson(艾默生)
KET(端子工业)
GD(兆易创新)
SGMICRO(圣邦微)
STC(宏晶)
HOLTEK(合泰/盛群)
WINBOND(华邦)
NUVOTON(新唐)
Airoha(络达科技)
FH(风华)
Sunlord(顺络)
LRC(乐山)
TXGA(特思嘉)
Electric(电连技术)
TA-I(大毅)
Three-Circle(潮州三环)
Belling(贝岭)
FM(富满微)
CJ(江苏长晶/长电)
WILLSEMI(韦尔)
ESPRESSIF(乐鑫)
COSMO(冠西)
Consonance(如韵电子)
HanRun(汉仁电子)
(冠图电子)
Lyontek(来扬科技)
MDD(辰达行)
Nanya(南亚科技)
MEMSensing(敏芯)
SONGCHUAN(松川)
TXC(晶技)
TSC(台半)
SHIKUES(时科)
XTX(芯天下)
Xiangyi(湘怡中元)
Quectel(移远通信)
Halo Micro(希荻微电子)
SINOPOWER(大中)
Himax(奇景光电)
Walsin(华新科)
HT(华泰半导体)
SOC(赛元)
UniOhm(厚声电子)
CSC(光华芯)
BOOKLY(百力微电子)
VIA(威盛)
SILAN(士兰微)
HWP(华微电子)
NCE(新洁能)
GSTEK(登丰微)
RICOH(理光)
Agamem Microelectronics Inc.(宏海微)
HYUNDAI(现代)
MAXSCEND(江苏卓胜微电子股份有限公司)
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MPS(芯源)
RENESAS(瑞萨)
Xilinx Inc.(XILINX)
LATTICE(莱迪斯)
Torex(特瑞仕)
OSRAM(欧司朗)
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JST(日本圧着端子制造株式会社)
MINTRON(明硕科技)
CELLWISE(赛微)
MagnTek(麦歌恩微电子)
RECTRON(丽正)
JY(杰盈电器)
Slkor(萨科微)
索斯特(SOURCE-SET)
TOSHIBA(东芝)
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Fairchild(仙童)
Stanson(司坦森)
BSUN(旭华)
Atmel(爱特美尔)
C&K(C&K)
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YONGYUTAI(永裕泰)
YAZAKI(矢崎)
MATSUKI(松木)
Silicon(台湾矽睿)
RDA(锐迪科)
HF(汉枫)
TERMINUS(TERMINUS)
PAM(龙鼎威)
Microsemi/Microchip(Microsemi/Microchip)
SAMSUNG(三星)
(AMS)
(NA)
TDSEMIC(拓电半导体)
CPT(元精技术)
(ISKRA)
JOINSET(卓英社)
NEOMENS(芯奥微)
KKG(KKG)
XRAISING(芯瑞劲)
DP(大鹏)
HSW(华升微)
CUI(CUI)
YANTEL(研通)
NEXEM(NEXEM)
| 型号 | 品牌 | 封装 | 描述 | 封装/描述 | 货期 | 库存 | 批次 | 包装 | 库存/包装/批次 | 价格（含税） | 合计（含税） | |
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 温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册 |
| Quectel Wireless Solutions Co.,Ltd.(上海移远通信技术股份有限公司) 数据手册 | Module | - | Module - | 1天 | 50 pcs | NA | 编带 | 50 pcs 编带 NA |
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