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KEMET(基美)
Littelfuse(力特)
Yageo(国巨)
MAXIM(美信)
KYOCERA(京瓷)
ATC(American Technical Ceramics)
TDK Corporation.(东电化)
MURATA(村田)
TAIYO(太诱)
Rubycon(红宝石)
Seiko(精工电子)
MICROCHIP(微芯)
TI(德州仪器)
ST(意法半导体)
INFINEON(英飞凌)
Zilog(赛洛格)
ADI(亚德诺)
onsemi(安森美)
EPSON(爱普生)
Intel(英特尔)
FUJITSU(富士通)
POWERINT(纳斯达克)
Nexperia(安世半导体)
MaxLinear(迈凌微)
MICRON(镁光)
SanDisk(闪迪)
Ramtron International Corporation(Ramtron)
Qorvo(Qorvo)
ALLEGRO(埃戈罗)
AOS(万代)
VISHAY(威世)
Qualcomm(高通)
SANKEN(三垦)
MCC(美微科)
OMRON(欧姆龙)
Hirose(广濑电机)
Rosenberger(罗森伯格)
MOLEX(莫仕)
BOSCH(博世)
EVERLIGHT(亿光)
Kingbright(今台)
JAE(日本航空电子)
MEC(MEC)
TE(泰科)
AMD(超微)
EIC(三电)
AMIC(联笙电子)
HITACHI(日立)
AMPHENOL(安费诺)
GW(台湾唯圣)
Carlisle(卡莱)
ACX(璟徳电子)
Greenconn(格棱)
ALPS(阿尔卑斯)
MITSUBISHI(三菱)
Siemens(西门子)
PHILIPS(飞利浦)
I-PEX(I-PEX)
Kinetic(芯凯)
MARVELL(美满电子)
DK(东科半导体)
ARKLED(方舟科技)
SKHYNIX(SK海力士)
GENESYS(创惟科技)
Best(百斯特)
Cyntec(乾坤科技)
HKE(汇港)
MOTOROLA(摩托罗拉)
NXP(恩智浦)
UTC(友顺)
Richtek(立锜)
Delphi(徳尔福)
National(美国国家半导体)
NEC(日电)
SHINDENGEN(新电元)
ELPIDA(尔必达)
SONY(索尼)
Hewlett-Packard(惠普)
Emerson(艾默生)
KET(端子工业)
GD(兆易创新)
SGMICRO(圣邦微)
STC(宏晶)
HOLTEK(合泰/盛群)
WINBOND(华邦)
NUVOTON(新唐)
Airoha(络达科技)
FH(风华)
Sunlord(顺络)
LRC(乐山)
TXGA(特思嘉)
Electric(电连技术)
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Belling(贝岭)
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CJ(江苏长晶/长电)
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Consonance(如韵电子)
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SINOPOWER(大中)
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CSC(光华芯)
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VIA(威盛)
SILAN(士兰微)
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GSTEK(登丰微)
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JY(杰盈电器)
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YONGYUTAI(永裕泰)
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HF(汉枫)
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Microsemi/Microchip(Microsemi/Microchip)
SAMSUNG(三星)
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CPT(元精技术)
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NEOMENS(芯奥微)
KKG(KKG)
XRAISING(芯瑞劲)
DP(大鹏)
HSW(华升微)
CUI(CUI)
YANTEL(研通)
NEXEM(NEXEM)
| 型号 | 品牌 | 封装 | 描述 | 封装/描述 | 货期 | 库存 | 批次 | 包装 | 库存/包装/批次 | 价格（含税） | 合计（含税） | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
 温馨提示:图片仅供参考，请查阅数据手册 |
| ESPRESSIF SYSTEMS (SHANGHAI) CO., LTD.(乐鑫信息科技（上海）股份有限公司) 数据手册 | QFN-48_6x6x04P | 封装: QFN-48_6x6x04P I/O 数: 34 串行接口: I²C, I²S, ...
展开 | QFN-48_6x6x04P 封装: QFN-48_6x6x04P I/O 数: 34 串行接口: I²C, I²S, ...
展开 | 1天 | 10 pcs | 16+ | - | 10 pcs - 16+ |
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