图片仅供参考，请查阅数据手册
原厂交期： -
描述： 连接器类型: Receptacle 触头类型: Forked 样式: Board to Board 针脚数: 200 加载的针脚数: All 配接间距: 0.050" (1.27mm) 排数: 4 配接行间距: 0.050" (1.27mm) 安装类型: Surface Mount 端接: Solder 紧固类型: Push-Pull 绝缘高度: 0.160" (4.06mm)
QQ客服
详细参数 (84%)
| 系列 | FOURRAY™ SOLC | 连接器类型 | Receptacle | 触头类型 | Forked |
| 样式 | Board to Board | 针脚数 | 200 | 加载的针脚数 | All |
| 配接间距 | 0.050" (1.27mm) | 排数 | 4 | 配接行间距 | 0.050" (1.27mm) |
| 安装类型 | Surface Mount | 端接 | Solder | 紧固类型 | Push-Pull |
| 触头配接表面处理 | Gold | 配接触头表面处理厚度 | 10.0µin (0.25µm) | 绝缘颜色 | Black |
| 绝缘高度 | 0.160" (4.06mm) | 接线柱接触长度 | - | 工作温度范围 | -55℃~125℃ |
| 材料可燃性等级 | UL94 V-0 | 柱触头表面处理 | Gold | 接合堆叠高度 | - |
| 侵入防护 | - | 特性 | Board Lock | 额定电流 | 2.4A per Contact |
| 额定电压 | - |