原厂交期: 11W
类别: 板对板连接器
描述: 针脚数: 40 间距: 0.025" (0.64mm) 连接器类型: High Density Array, Female 排数: 4 安装类型: Surface Mount 特性: Board Guide 触头镀层: Gold 触头镀层厚度: 10.0µin (0.25µm) 接合堆叠高度: 5mm 板上高度: 0.144" (3.66mm) 系列: AcceleRate® ADF6
针脚数 | 40 | 间距 | 0.025" (0.64mm) | 连接器类型 | High Density Array, Female |
排数 | 4 | 安装类型 | Surface Mount | 特性 | Board Guide |
触头镀层 | Gold | 触头镀层厚度 | 10.0µin (0.25µm) | 接合堆叠高度 | 5mm |
板上高度 | 0.144" (3.66mm) | 系列 | AcceleRate® ADF6 |